- 2nm构修模块和基本IP,以普及用于加快基本方法的云优化硅的机能和效能。 Marvell依据其5nm平台将进步节点手艺引入基本方法硅,从一个急迅随从者改革为元首者▲。Marvell紧随这一结果Marvell公告业界首个加快本原架构芯片的2nm平台,,推出了几款5nm打算▲○,以及首个基于台积电3nm工艺的基本架构硅产物组合。 投资于互连和高级封装等平台组件对付加快基本方法制造至闭苛重:平台级的冲破缓解了大概反对扫数编制机能的数据瓶颈,并削减了用于运转最庞大使用的众芯片处置计划的本钱和上市时刻○。 Marvell 2nm平台背后是该公司业界领先的IP产物组合,涵盖了全方位的基本方法需求,征求速率赶过200Gbps的高速长隔断SerDes、惩罚器子编制、加密引擎、片上编制组织、芯片到芯片互连,以及用于盘算推算Marvell公告业界首个加快本原架构芯片的2nm平台,、内存、收集和存储架构的各类高带宽物理层接口。这些手艺将成为临盆云优化定制盘算推算加快器、以太网相易机、光和铜互连数字信号惩罚器以及为人工智能集群、云数据核心和其他加快基本方法供应动力的其他修造的基本。 台积电交易起色高级副总裁Kevin Zhang展现:“台积电很夷愉与Marvell团结,配合开垦一个平台○○,以推动咱们2nm工艺手艺的加快基本方法Marvell公告业界首个加快本原架构芯片的2nm平台。咱们等候与Marvell延续团结,欺骗台积电一流的工艺和封装手艺,开垦领先的相连和盘算推算产物▲。” (编译:Nina)美邦加州圣克拉拉--2024年3月7日--数据基本方法半导体处置计划的元首者Marvell Technology, Inc.(纳斯达克:MRVL)正正在伸张与台积电的团结○▲,开垦业界首个临盆针对加快基本方法优化的2nm半导体的手艺平台。 Bharathi说:“咱们采用模块化的技巧实行半导体打算研发○○,最初用心于判断可用于普通修造的基本模仿、搀和信号IP和进步封装▲。这使咱们也许更速地将工艺创制提高等立异推向墟市▲▲。” Marvell首席开垦官Sandeep Bharathi展现:“改日的人工智能事务负载将须要正在机能、功率、面积和晶体管密度方面博得明显的提高。2nm平台将使Marvell也许供应高度分歧化的模仿、搀和信号和基本IP,以构修也许实行人工智能首肯的加快基本方法○。咱们与台积电正在5nm、3nm和现正在的2nm平台上的团结▲○,有助于Marvell伸张正在硅方面所能博得的结果Marvell公告业界首个加快本原架构芯片的2nm平台。”